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  • 碳化硅、藍寶石、氧化鋯陶瓷加工

    碳化硅、藍寶石、氧化鋯陶瓷加工
    半導體LED芯片背減薄砂輪盤

      LED芯片背減薄砂輪盤應用于藍寶石、SiC等超硬半導體材料的精密磨削,如LED藍寶石襯底片背減薄、SiC襯底片、GaAs襯底片等磨削減薄。

      采用具有金屬鍵和共價鍵的金屬材料作為砂輪粘結劑,制備的金剛石砂輪性能優異,同時具有:

      1、自銳性(保持砂輪鋒利度,高切削能力)

      2、高保型性(使用壽命長)

      3、易修型(可低轉速修型)

      4、高容屑排屑

      5、低劃傷率,低破片率

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